Fies Enfrenta Crise e Inadimplência de 60%

O programa que deveria ser a porta de entrada para um curso superior tem gerado incertezas e ociosidade. O Fundo de Financiamento Estudantil (Fies) enfrenta uma crise, em grande parte, causada pela desconfiança dos estudantes. Após experimentar um grande crescimento até 2014, com o maior montante de contratos firmados, a iniciativa do governo federal não atrai mais candidatos como antes. Há oferta de vagas sem interessados, e a inadimplência está em alta.

Segundo o Fundo Nacional de Desenvolvimento da Educação (FNDE), ligado ao Ministério da Educação (MEC), dos 613.962 contratos em amortização neste ano (que vem sendo pagos pelos já formados), 59% estão inadimplentes, ou seja, há 364.063 contratos com, pelo menos, um dia de atraso no pagamento.

O percentual é bem maior do que o registrado no auge do programa, em 2014. Naquele ano, havia 732.674 contratos em amortização, e o percentual de inadimplência era de 38%, já considerado alto pelos especialistas. Mas, em 2017, do total de 521.590 contratos, 53% eram pagos com atraso.

Além da inadimplência, o programa enfrenta o desinteresse pelo financiamento. Pelas projeções da Associação Brasileira de Mantenedoras de Ensino Superior (Abmes), apenas 30 mil das 80 mil vagas oferecidas para o primeiro período letivo foram preenchidas — ociosidade que chega ao patamar de 62,5%.

Para o vice-presidente da Abmes, Celso Niskier, o problema atual do Fies não se explica somente pelo desinteresse dos estudantes, mas pelos erros na formulação das regras.

“A redução no número de ingressantes verificada nos últimos anos é, na verdade, resultado das alterações promovidas no programa pelo governo federal que iniciaram em 2015 e foram concluídas no final de 2017. Foram mudanças que retiraram o caráter social do programa, conferindo a ele o caráter eminentemente fiscal e financeiro, tornando-o inacessível para uma parcela significativa dos estudantes que necessitam do suporte do poder público para conseguir acessar a educação superior”, afirmou.